日本电化 DENKA POVAL H-24 PVOH 低透气性原材料提供
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商品详情
日本电化 DENKA POVAL H-24 PVOH 低透气性原材料提供
IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为塑胶原料树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是塑胶原料树脂大显身手的地方。
日本电化 DENKA POVAL H-24 PVOH 低透气性原材料提供介绍：
喷嘴：290~300℃ 3）注塑压力：60~70Mpa 4）注塑速度：中速
日本电化 DENKA POVAL H-24 PVOH 低透气性原材料提供特性：
无定形材料，流动性中等，吸湿大，必须充分干燥，表面要求光泽的塑件须长时间预热干燥80-90度，3小时；塑胶用途.1、速接器、线圈、开关、插座2、泵零件、阀零件
日本电化 DENKA POVAL H-24 PVOH 低透气性原材料提供性能：
研究表明，从聚酯得到纤维只具有理论上的意义。因为高聚酯在100 ℃以下即熔化，特别易溶于各种有机溶剂 、叶片、丝杆、高压垫圈、螺丝、螺母、密封圈，梭子、套简，轴套连接器等。
日本电化 DENKA POVAL H-24 PVOH 低透气性原材料提供应用：
受上万次折挠而不断裂。
